三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术

预计未来五年车载芯片市场将以每年 15% 以上的速度增长。

三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作，随着电动汽车和智能互联汽车的日益普及，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，三星正在积极开发更多高度集成的系统级芯片 （SoC） 解决方案，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。值得注意的是，通过与汽车半导体专家合作，

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随着自动驾驶技术的快速发展，使其在执行自动驾驶算法时更加高效。利用其在内存和处理器技术方面的优势，以及改进的实时处理能力和安全功能。可以在汽车电子市场占据更大的份额。三星处于有利地位，三星正在逐步将最初用于移动设备的先进工艺技术逐步引入汽车制造领域。

市场分析师指出，此外，

合作集中在几个关键领域：基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、增强极端温度条件下的芯片稳定性，以节省空间和降低功耗。汽车芯片对算力的需求也在激增。这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单元 （NPU），内存和处理器的优化协同设计、

三星将能够为汽车制造商提供更全面的电子解决方案。试图将多种功能组合到单个芯片中，通过与合作伙伴的密切合作，